封止技術は、防水部品を必要とする電子機器を、様々な影響から保護する大切な役割を果たしています。

封止とは、精密部品などが外気に触れないように隙間なく包むこと、また、その技術を指します。そのため、半導体を衝撃から守る、半導体素子を熱・ホコリ・湿気・光などの外部環境から守る、電気接続、放熱、実装を容易にするなどの役割を果たします。

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性高機能樹脂（ポリアミド系ホットメルト接着剤など）を金型に注入する低圧成形技術です。2液ポッティングと呼ばれる従来の工法に代わる封止技術として注目されており、実際に、防水・防塵・絶縁・耐衝撃・耐振動・筐体機能などの機能が求められる精密部品の製造工法として採用されています。不燃性で無溶剤の環境に優しい工法です。

ホットメルトモールディングは、基板封止、LED、ハーネス、グロメットなどの製品に採用されています。具体的な用途としては、防水コネクター、センサー・スイッチ類、プリント基板の封止・保護が挙げられます。防水コネクターの製造にホットメルトモールディングを採用すると、コネクター部分の成形と同時に、優れた接着性・可とう性を活かして、電線の防水性の確保・電線取り出し部分への応力緩和性を付与できます。

防水部品の開発・量産を必要とされていましたら、松山テクニカルワークスにご依頼ください。インサート成型により封止した防水部品の量産を得意としています。電子部品封止用モールディングによる防水部品の開発は、お気軽にご相談ください。全工程を自社管理のもと行うことで、短納期・手間・コストを抑えた安価での部品開発を実現いたします。試作品の製作、部品の量産などの工程については、サイトでご確認いただけます。ご不明な点がありましたら、メールフォームからお気軽にお問い合わせください。